近日，第四届集成芯片和芯粒大会暨第三届集成芯片和芯粒技术开源社区大赛于上海圆满落幕。本次大会由复旦大学、中国科真人百家乐游戏 计算技术研究所、武汉大学共同主办，得到国家自然科学基金委员会支持，大会设置开源社区大赛分论坛，搭建起产学研协同创新交流平台。

图 1 第四届集成芯片和芯粒大会现场

在本次集成芯片和芯粒技术开源社区大赛中，真人百家乐游戏 研究生团队“南邮25级芯力量”（指导老师：蔡志匡、严大鹏，队员：韩昊、高沐骅、周凡皓），在产学研融合赛题二（珠海硅芯科技命题）中荣获一等奖；本科生团队“桂圆队”（指导老师：王静，队员：王语辰、申文彬），在产学研融合赛题一（芯和半导体命题）中荣获二等奖。

图 2 大赛一等奖获奖代表颁奖合影（左三为韩昊同学）

图 3 大赛二等奖获奖代表颁奖合影（左二为王语辰同学）

两支队伍在会上作专题报告，分享研究思路与技术路径，为3D IC TSV 可测试性验证、芯粒封装天线建模提供了高效可行的新思路。

同时，本次佳绩充分彰显真人百家乐游戏 在集成电路领域的创新实力，也是学科建设与人才培养深耕结出的丰硕成果。后续真人百家乐游戏 将立足现有基础，持续深耕集成电路领域，为我国集成电路产业发展贡献南邮智慧与力量。

撰稿：王静、严大鹏  编辑：吴中慧  审核：张吉良